近期全球半导体产业热度持续走高，AI 算力拉动芯片需求爆发，上游硅片、先进代工、存储芯片进入量价齐升周期，产业链各环节创新成果密集落地。AI 服务器、具身智能、数据中心等下游应用持续拉动芯片需求，12 英寸硅片长约价格迎来上调，先进制程产能加速扩产，国内在内存芯片、特色工艺、半导体材料、设备零部件等领域不断实现技术突破，国产集成电路产业迎来快速发展窗口期，全产业链协同攻关、供需对接的需求愈发迫切。

在此产业背景下，2027 中国国际半导体与集成电路产业展会定于2027 年 6 月 24 日 —26 日在北京首钢国际会展中心举办，展会以 “新质驱动・芯链协同” 为核心方向，打造覆盖半导体全产业链的国际化展示与商贸对接平台。

展会汇聚国内外芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、光刻、特种气体、靶材、硅片、功率器件、第三代半导体、EDA 软件等上下游企业，集中展示先进制程、AI 芯片、存储芯片、车规级芯片、工业芯片等前沿技术产品。活动同期配套多场行业高峰论坛、技术发布会、产业链供需配对会、投融资对接会，邀请行业龙头、科研院所、产业链采购方、海内外专业买家齐聚现场，聚焦先进工艺攻关、国产替代、AI 芯片落地、供应链安全、人才培养等行业热点议题，分享前沿技术与市场研判。

本届展会依托北京科创资源优势，联动人工智能、具身机器人、智能制造等应用赛道，打通 “研发 - 制造 - 应用 - 资本” 全链路，面向国内外集成电路厂商、科研机构、产业园区、投资机构、终端采购商开放专业参观与商务洽谈。展会将搭建国际交流窗口，促进国内外技术互通、商贸合作，助力国内半导体产业链补短板、锻长板，推动集成电路技术成果产业化落地，赋能新质生产力发展。

当前全球半导体产业机遇与挑战并存，产业亟需高水平线下平台凝聚行业力量。2027 中国国际半导体与集成电路产业展会将紧扣行业发展脉搏，为全球半导体从业者搭建产品展示、技术交流、商贸洽谈、资源对接的一站式平台，助力产业抢抓 AI 时代发展红利，共筑集成电路产业高质量发展新格局。

来源原标题：行业景气持续走高｜2027 中国国际半导体与集成电路产业展