备受全球航空产业关注的2026全球航空电子与新型材料高质量发展论坛、2026全球航空电子与新型材料博览会GAAMEXPO，将于6月26日至28日在北京首钢会展中心盛大启幕，本届展会以“材赋新能，电领航途”为主题，汇聚全球航空领域顶尖企业、科研院所与行业专家，打造全产业链创新交流与商贸对接平台。届时，一批兼具创新性与实用性的核心电子元器件及软件散热器设备将集中亮相，凭借技术突破助力航空电子产业国产化替代与智能化升级，成为展会焦点之一。

当前，全球航空产业正朝着智能化、轻量化、绿色化方向加速演进，航空电子系统作为航空器的“大脑”与“神经”，其可靠性、集成度与热管理效率直接决定航空器的性能与安全。核心电子元器件作为航电系统的基础核心，是破解高端芯片、高精度传感器等“卡脖子”难题、保障产业链安全的关键；而软件散热器设备则为航电系统稳定运行提供重要支撑，尤其在高集成、高功耗的航空电子环境中，高效散热成为避免设备过热、延长使用寿命的核心保障。

本次亮相展会的核心电子元器件，聚焦航空级应用场景，涵盖航空级芯片、MEMS传感器、FPGA（现场可编程门阵列）、高速ADC/DAC（模数/数模转换器）等关键品类，具备高可靠性、抗极端环境、低功耗等核心优势，可广泛适配军用战机、民用客机、无人机及eVTOL（电动垂直起降飞行器）等各类航空器。该系列元器件依托产学研协同攻关，在国产化替代方面取得重要突破，部分产品已实现自主可控，打破了高端航电元器件长期依赖进口的格局，其性能指标可媲美国际同类产品，能够满足DO-254（硬件）等国际适航标准，适配新一代航空电子系统开放式架构的发展需求，为国产大飞机、新一代军机的航电系统升级提供核心支撑。

据了解，本次参展的核心电子元器件与软件散热器设备，均经过严格的可靠性测试与场景验证，已在部分国产航空器及航电系统中实现试点应用，凭借稳定性能与较高性价比，获得行业内广泛认可。此次亮相2026全球航空电子与新型材料博览会，既是对相关技术成果的集中展示，也是推动航空电子核心设备国产化、促进产业链协同发展的重要举措。

本届博览会展览规划面积达5万平米，将吸引全球多个国家和地区的参展主体，涵盖航空电子、新型材料等全产业链核心板块。展会期间，参展企业将围绕核心电子元器件的国产化突破、软件散热器的技术创新等主题，与行业专家、上下游企业展开深度交流，探讨航空电子热管理与核心器件的发展痛点、解决方案及未来趋势，搭建精准商贸对接平台，推动技术成果转化与项目落地。

业内人士表示，核心电子元器件与软件散热器设备的技术突破，对推动中国航空电子产业从“跟跑”向“并跑”“领跑”转变、保障产业链供应链安全具有重要意义。此次亮相展会，将进一步提升国产航空电子核心设备的国际影响力，助力全球航空产业高质量发展。据悉，展会专业观众预登记通道已全面开启，诚邀全球航空领域从业者、科研人员莅临现场，共览前沿技术，共探合作机遇。

来源：全球航空电子展GAAMEXPO